硅晶片廠凈化工程公司設計裝修

硅晶片廠?空調系統設計

 設計概況
      硅晶片是由硅材料加工而成的一-片片像鏡子一樣光亮的圓片，是生產半導體集成電路芯片的原材料。硅晶片生產包括硅單晶棒生產和硅晶片生產兩大部分，主要工序為:單晶棒生長- +單晶棒裁切和檢測-→外徑磨削-→切片- +倒角(圓邊) - +研磨/研磨片檢查→蝕刻(化學蝕刻、PC-CVD、AP-CVD等工藝) - +PTA 熱處理-背面損傷處理→拋光(ML粗拋、ML精拋)-→洗凈→品質檢查-→凈化包裝。
從單晶棒生長到外徑磨削為硅單晶棒生產工序，切片以后的流程為硅晶片生產工序。
生產工序環境控制要求
      該硅片廠生產4~6in硅晶片，年產量為480萬片。硅晶片用于分立器件、功率元件和特種集成電路的制作。生產工序環境控制要求見表6-16。
凈化空調系統
1.空調系統
1)切片室、倒角室、研磨片室僅有溫度控制要求，設風冷熱泵分體柜式空調機(PAC)來保證房間溫度要求。室內機就近放置在車間內，采用雙層百葉風口側送風方式;室外機放置在屋面上。切片室的排風量較大，新風采用直接蒸發式熱泵型屋頂空調機S1-1和S1-2來補充。因車間有防塵要求，風冷熱泵分體柜式空調機回風口處設中效空氣過濾器(大氣塵計數效率:對于≥lμm粒子應≥60% ),屋頂式空調機需設兩級過濾器，如圖6-21所示。
2)爐室、BSD室僅有溫度控制要求，設風冷電熱分體柜式空調機(PAC)來保證房間溫度要求。室內機就近放置在車間內，采用方形散流器頂送風方式;室外機放置在屋面上。新風由相鄰無塵車間的正壓作用滲透而來。車間有防塵要求，于風冷電熱分體柜式空調機回風口處設中效空氣過濾器(大氣塵計數效率:對于≥1μm粒子應≥60%)。
3)磨片檢查室有溫度和濕度控制要求，設風冷電熱分體柜式空調機(PAC)來保證房間溫度要求，室內機就近放置在車間內，采用方形散流器頂送風方式;室外機放置在屋面上。新風經新風機組(MAU-1、 2)處理后，送到室內，相對濕度由新風機組保證，新風機組與凈化系統共用。車間有防塵要求，于風冷電熱分體柜式空調機回風口處設中效空氣過濾器(大氣塵計數效率:對于≥1μm粒子應≥60%)，新風機組內設粗、中效空氣過濾器。
2.凈化系統
凈化系統用的新風空調機組(MAU) 和循環空調機組(AHU)的冷媒采用6~ 11C的冷凍水，加熱采用0.2MPa的蒸汽，加濕采用0.1MPa的潔凈蒸汽，潔凈蒸汽由純水經潔凈蒸汽發生器產生。
1) CP室凈化級別為7級，換氣次數取為30次/h, CP室工藝設備用酸量較大，采用全新風空調機組(MAU-3) +高效空氣過濾器送風口(HEPABOX) 的空調方式。其氣流流程為:新風人口→粗效空氣過濾器+中效空氣過濾器-◆預加熱器+表冷器+加熱器- +潔凈蒸汽加濕- +送風機- +送風管-→高效空氣過濾器送風口-潔凈區。
2) ML室凈化級別為7級，換氣次數取為30次/h,采用新風機組(MAU) +循環機組(AHU) +高效空氣過濾器送風口(HEPABOX) 的空調方式。新風來自共用MAU-1、2新風組。
3) CP/CVD室、 LP-CVD 室、凈化包裝間潔凈級別為6級，換氣次數取為50次/h,采用新風機組(MAU) +循環機組(AHU) +高效空氣過濾器送風口(HEPABOX) 的空調方式。新風來自MAU-1、2新風組。